| 产品特性：晶圆放置准 | 是否进口：否 | 环境：洁净 |
| 作用：搬运 | 规格：多轴 | 编码器：机械式 |
JEL SAL3482HV
产品特点
适用于100-200 mm晶圆
可适用于硅片，带BG胶带（乳白色）的硅片，透明，半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
使用自主研发的图像识别传感器，采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计
可以根据晶圆尺寸，材质更改Spindle的直径，形状和材质可以使用伯努利吸附方式
控制方式：串口RS232C或者并口光学I/O口
不符合SEMI规格的缺口，缺边形状也可以提供定制设计
能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
晶圆重新拿起的动作对Z轴进行选择设定
SAL38C3HV
产品特点
适用于200-300 mm晶圆
可适用于硅片，带BG胶带（乳白色）的硅片，透明，半透明晶圆等不同材质晶圆的位置校准
使用自主研发的图像识别传感器，采用了控制器和电机驱动器集成到设备本体内部的一体化设计
以根据晶圆尺寸，材质更改Spindle的直径，形状和材质可以使用伯努利吸附方式
控制方式：串口RS232C或者并口光学I/O口
符合SEMI规格的缺口，缺边形状也可以提供定制设计
能够为Spindle增加Z轴以满足对晶圆进行升降的需求
晶圆重新拿起的动作对Z轴进行选择设定
