| 产品特性：边缘检测 | 是否进口：否 | 产地：中国 |
| 加工定制：是 | 品牌：芯茂 | 型号：EGPRO-512 |
| 重量：20Kg | 产品用途：检测 | 晶圆尺寸：8英寸、12英寸 |
| 检测用途：晶圆硅片边缘检测 | 边缘测量范围：500-1400um | 颜色：黑色 |
名称：轮廓仪
品牌：芯茂
型号：EGPRO-512
特殊用途：晶圆边缘检测
加工定制：可定制
产地/厂家：芯茂嘉兴
NOTCH测定
设备简介：
采用***的光学系统及软件算法，以非接触的方式对半导体衬底晶片倒角后的edge 和 notch 进行形貌与尺寸测定。
技术优势：
·设备可以对 2 英寸 wafer 到 12 英寸 wafer 进行自动测量。
·测量是在晶圆操作台上以非接触的方式进行。
·可测定部分:边缘，槽口（notch）和 OF 边的长度（OPTION）
·搭载电脑控制系统，测量结果可保存在各种外部记忆媒体。
·具备 LAN 连接功能，测量数据可以随时在 network 范围内查阅
